Texas Instruments: Eine beispiellose Preisoffensive in zwei Wellen

Texas Instruments war das erste Unternehmen, das den Preishebel ansetzte — und tat dies mit einer im Analogmarkt selten gesehenen Reichweite.

Erste Welle — Q3 2025: Mehr als 60.000 Artikelnummern waren von Preiserhöhungen zwischen 10 % und über 30 % betroffen. Dieser Schritt sendete ein starkes Signal an den gesamten Markt: Nach zwei Jahren aggressiven Preiswettbewerbs in den Distributionskanälen machte TI deutlich, dass es die langfristige Rentabilität wiederherstellen wollte.

Zweite Welle — 1. April 2026: Eine neue, gezieltere Runde von Erhöhungen traf digitale Isolatoren, Power-Management-ICs sowie Industrie- und Automobilkomponenten. Die Anpassungen reichten diesmal von 15 % bis zu 85 % bei bestimmten Artikelnummern — ein Maximum, das den Markt überraschte.

Die Logik von TI ist mit seiner industriellen Strategie konsistent: Das Unternehmen hat in den vergangenen Jahren massiv in neue 300-mm-Werke in den USA investiert. Diese Preiserhöhungen sollen unter anderem die Abschreibung dieser Anlagen absorbieren und die im Abschwungzyklus 2023–2024 komprimierten Margen wiederherstellen. Es handelt sich nicht um eine Reaktion auf einen unmittelbaren Versorgungsengpass, sondern um eine bewusste, langfristige Neupositionierung der Preispolitik von TI.

NXP: Eine zweite Preisanpassung ab dem 1. Juni 2026

NXP wählte einen sachlichen und direkten Ansatz. In einem offiziellen Schreiben vom 1. Mai 2026 an seine Kunden kündigte das Unternehmen Preisanpassungen ab dem 1. Juni 2026 an und verwies auf inflationären Kostendruck in mehreren Bereichen, den es ausdrücklich als „beyond our control“ — außerhalb seiner Kontrolle — bezeichnete.

Die von NXP offiziell genannten Faktoren sind:

• Rohstoffe: Steigende Beschaffungskosten bei wichtigen Einsatzmaterialien
• Energie: Erhöhte Betriebskosten entlang der gesamten Fertigungskette
• Arbeit: Lohninflation in den Produktionsregionen
• Logistik: Höhere Transport- und Vertriebskosten
• Lieferanteneinsätze: Weitergabe von Kostendruck durch Subunternehmer und Ausrüstungslieferanten

Bemerkenswert: NXP nennt in seinem Schreiben keinen Gesamtprozentsatz. Teilespezifische Preisdetails werden von den NXP-Account-Managern direkt mit jedem Kunden individuell kommuniziert. Dieser bewusst individualisierte Ansatz steht im Kontrast zu den breiteren öffentlichen Ankündigungen von TI oder ADI und spiegelt die stark segmentierte Natur des NXP-Portfolios wider (Automotive, Industrie, IoT).

Betroffenen Einkäufern wird empfohlen, proaktiv vor dem 1. Juni Kontakt mit ihrem NXP-Ansprechpartner aufzunehmen, um die spezifische Preistabelle für ihre Artikelnummern zu erhalten und die Auswirkungen auf ihre Produktionskosten zu bewerten.

Die übrigen Marktteilnehmer: Eine Welle, die nun die gesamte Branche erfasst

Die von TI ausgelöste Bewegung hat sich innerhalb weniger Monate auf die gesamte Industrie ausgeweitet. Hier eine Übersicht der wichtigsten angekündigten Preiserhöhungen:

Analog Devices (ADI) — gültig ab 1. Februar 2026 Anpassung über alle Produktlinien: 10–15 % für kommerzielle Standardprodukte, rund 15 % für Industrieprodukte und bis zu 30 % bei knapp 1.000 Militär-Spezifikations-Artikelnummern (Suffix /883).

STMicroelectronics — gültig ab 26. April 2026 ST informierte seine Kunden über Erhöhungen und verwies auf steigende Materialkosten bei seinen Lieferanten sowie höhere Energie-, Logistik- und OSAT-Kapazitätskosten. Spezifische Prozentsätze je Produktlinie wurden nicht veröffentlicht.

Infineon — gültig ab 1. April 2026 Preiserhöhungen für eine Auswahl von Leistungsbauelementen und integrierten Schaltkreisen angekündigt. Details je Artikelnummer werden den Kunden individuell mitgeteilt.

ON Semiconductor (onsemi) — gültig ab 1. April 2026 Preisanpassungen bei bestimmten Produkten, im Einklang mit dem branchenweiten Trend.

Panasonic — gültig ab 1. Februar 2026 Erhöhungen von 15–30 % bei 30 bis 40 Tantal-Kondensatorreferenzen aufgrund steigender Materialkosten.

Omron — gültig ab 7. Februar 2026 Erhöhungen von 5–50 % bei SPSen, HMIs, Robotik, Relais, Sensoren und Schaltern.

Intel & AMD — März und April 2026 Beide CPU-Giganten haben ihre Kunden über Erhöhungen bei allen Prozessor-Produktlinien informiert, in einer Größenordnung von 10–15 %.

Welche gemeinsamen Faktoren treiben diese branchenweite Welle an?

Mehrere strukturelle Faktoren kumulieren sich und schaffen die Voraussetzungen für diese koordinierten Preiserhöhungen:

Rohstoffe unter Druck. Der Kupferpreis ist im Jahresvergleich um mehr als 35 % gestiegen. Aluminium, Palladium und Silber — allesamt entscheidend für die Chip-Verkapselung — haben ähnliche Entwicklungen durchgemacht.

Gießereien an der Kapazitätsgrenze. SMIC und Hua Hong melden Auslastungsgrade von über 95 %. TSMC hat die Preise für 3-nm-Knoten und darunter für 2026 um 3–10 % angehoben, mit ähnlichem Druck auf reifere Knoten. Vanguard, PSMC und UMC planen Erhöhungen von 10 % bis zum zweiten Quartal 2026.

KI als unerwarteter Nachfragetreiber. Das Wachstum der KI-Infrastruktur zieht die Nachfrage nun weit über GPUs hinaus: Leistungswandlerkomponenten, Signalkette, Konnektivität sowie Industrie- und Automobilelektronik profitieren alle von dieser Dynamik — und sie gibt den Herstellern das Vertrauen, die Preismacht über breitere Portfolios wieder aufzubauen.

Inventarzyklus dreht sich. Nach zwei Jahren Kanalüberangebot normalisieren sich die Lagerbestände. Einkäufer, die den Wettbewerb nutzen konnten, um Niedrigstpreise zu sichern, befinden sich nun in einer deutlich schwächeren Verhandlungsposition.

Was dies für Ihre Beschaffungsstrategie bedeutet

Diese Welle von Preiserhöhungen ist voraussichtlich kein isoliertes Ereignis. Sie markiert den Beginn eines mittelfristigen Repricing-Zyklus in den analogen, automobilen und industriellen Halbleitersegmenten. Einige Maßnahmen, die jetzt sinnvoll sind:

• BOM prüfen: Identifizieren Sie die TI-, NXP-, ADI-, Infineon- und ST-Artikelnummern, die am stärksten von Erhöhungen betroffen sind — insbesondere in Industrie- und Automotive-Produktlinien.
• Beschaffungsplan überprüfen: Günstige Kanalbestände werden seit den Preisankündigungen schnell knapper, da Distributoren ihre Positionen bereits neu bewerten.
• Lieferzeiten antizipieren: Die Auslastung der 8-Zoll-Gießereien kann Zuteilungsdruck bei bestimmten analogen Bauteilfamilien und MCUs erzeugen.
• Quellen diversifizieren: Wo qualifizierte Alternativen vorhanden sind, sollten Zweitlieferanten für Artikelnummern mit hohem Budgeteinfluss identifiziert werden.

Quellen: Offizielles Schreiben von NXP Semiconductors vom 1. Mai 2026; TrendForce, Semicone Electronics, FTC Electronics, 24/7 Wall St., Manufacturing Dive, Utmel — März/April 2026. Prozentsätze der Preiserhöhungen (außer ADI und TI Q3 2025) stammen aus Distributor-Kommunikationen und Fachmedien; bitte mit offiziellen Herstellermitteilungen abgleichen, bevor Beschaffungsentscheidungen getroffen werden.

1. TSMC und der CHIPS Act: Eine dritte Fabrik in Arizona (8. April 2024)

Am 8. April 2024 unterzeichneten das U.S. Department of Commerce und TSMC Arizona eine vorläufige Vereinbarung über bis zu 6,6 Milliarden US-Dollar an Direktförderung im Rahmen des CHIPS and Science Act. Die Ankündigung wurde von einer bedeutenden Neuigkeit begleitet: TSMC bestätigte den Bau einer dritten Fabrik in Phoenix und brachte damit die Gesamtinvestition am Standort auf über 65 Milliarden US-Dollar — die größte ausländische Direktinvestition in ein Greenfield-Projekt in der Geschichte der Vereinigten Staaten.

Die erste Fabrik wird Chips in 4-nm-Technologie fertigen, die zweite in 2 nm — der fortschrittlichsten Prozesstechnologie, die jemals in den USA produziert wird — und die dritte wird 2-nm-Prozesse oder noch fortschrittlichere Verfahren einsetzen, mit geplantem Produktionsbeginn vor Ende des Jahrzehnts. Zusätzlich zur Direktfinanzierung sieht die Vereinbarung Bundesdarlehen von bis zu 5 Milliarden US-Dollar vor.

Für Fachleute in der Komponentenbeschaffung ist dieses Ereignis aus zwei Gründen strategisch bedeutsam: Es verringert langfristig die Abhängigkeit der Weltindustrie von einem einzigen geografischen Cluster in Asien, und es bestätigt, dass die Rückverlagerung der Produktion fortschrittlicher Halbleiter kein frommer Wunsch mehr ist — sie befindet sich buchstäblich im Bau.

Quelle: TSMC / U.S. Department of Commerce, offizielle Pressemitteilung, 8. April 2024 — pr.tsmc.com · commerce.gov

2. Nvidia bricht alle Rekorde: 26 Milliarden US-Dollar Umsatz im Q1 (22. Mai 2024)

Am 22. Mai 2024 veröffentlichte Nvidia seine Ergebnisse für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2025 (abgeschlossen Ende April 2024). Die Zahlen ließen die Branche sprachlos zurück: 26 Milliarden US-Dollar Umsatz, ein Anstieg von 262 % im Jahresvergleich und 18 % gegenüber dem Vorquartal.

Das Segment Data Center, der Motor dieses Wachstums, erreichte allein 22,6 Milliarden US-Dollar — ein Plus von 427 % im Jahresvergleich. Die Nachfrage nach der Hopper-GPU-Plattform, die für das Training und die Inferenz großer Sprachmodelle eingesetzt wird, wuchs weiterhin explosionsartig. Große Cloud-Anbieter machten in diesem Quartal rund 45 % des Data-Center-Umsatzes von Nvidia aus. Nvidia kündigte außerdem einen Aktiensplit im Verhältnis zehn zu eins an, der am 7. Juni 2024 in Kraft trat.

Jensen Huang, CEO von Nvidia, erklärte gegenüber Investoren: „Die nächste industrielle Revolution hat begonnen.“

Für die gesamte Elektronikindustrie bestätigten diese Ergebnisse eine nicht mehr zu ignorierende Realität: Die Nachfrage nach KI-Chips und High-Bandwidth Memory (HBM) schuf einen Zwei-Geschwindigkeiten-Markt — auf der einen Seite Standardkomponenten auf dem Weg zur Normalisierung, auf der anderen Seite Spitzenhalbleiter unter chronischem Versorgungsdruck.

Quelle: NVIDIA Corporation, Quartalsergebnisse Q1 FY2025, 22. Mai 2024 — investor.nvidia.com

3. Der US-chinesische Chip-Krieg eskaliert: Neue Exportbeschränkungen

Im gesamten zweiten Quartal 2024 nahm der geopolitische Druck auf die Halbleiter-Lieferketten weiter zu. Die US-amerikanischen Exportkontrollen für fortschrittliche Chips nach China — zunächst im Oktober 2022 eingeführt und im Oktober 2023 ausgeweitet — entwickelten sich weiter: Neue chinesische Unternehmen wurden auf die Einschränkungsliste gesetzt, und die Lizenzanforderungen für Halbleiterfertigungsanlagen wurden verschärft.

Diese Maßnahmen zielten darauf ab, Chinas Zugang zu den fortschrittlichsten KI-GPUs und den für die Produktion der neuesten Chip-Generationen erforderlichen Lithografieanlagen zu begrenzen. Gleichzeitig beschleunigte China seine Investitionen in technologische Eigenständigkeit, wobei Unternehmen wie Huawei und SMIC trotz der Beschränkungen bei immer fortschrittlicheren Fertigungsknoten Fortschritte machten.

Für Einkaufsteams und Supply-Chain-Manager hat diese Dynamik unmittelbare Auswirkungen: Die schrittweise Fragmentierung des globalen Halbleitermarktes in zwei unterschiedliche Ökosysteme — eines auf die USA ausgerichtet, das andere auf China — beginnt sich in Beschaffungsentscheidungen, zugelassenen Lieferantenlisten und Qualifizierungsstrategien zu materialisieren.

Quelle: U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) — regulatorische Entwicklungen 2023–2024; CSIS, The Limits of Chip Export Controls, 2024 — csis.org

Was dies für Ihre Komponentenbeschaffung bedeutet

Diese drei Ereignisse führen zu demselben Fazit: Der Markt für elektronische Bauelemente normalisiert sich an der Oberfläche, strukturiert sich aber in der Tiefe um. Die Lieferzeiten verbessern sich bei Standardreferenzen — doch fortschrittliche Halbleiter, HBM-Speicher und KI-Chips bleiben unter strukturellem Druck, wobei die Geopolitik den Zugang zu Versorgungsquellen von einem Tag auf den anderen schließen kann.

Bei ARTRONIK COMPONENTS verfolgen wir diese Entwicklungen in Echtzeit, um Zuteilungszyklen zu antizipieren, bevor sie unsere Kunden beeinträchtigen. Genau deshalb bauen wir unser Netzwerk zertifizierter Herstellerpartner kontinuierlich aus — um qualifizierte Alternativen bereitzustellen, wenn sich die Märkte anspannen.

Wie es dazu kam

Denken wir zurück an das Jahr 2021. Automobilwerke standen still, weil ein zwei Dollar teurer Chip fehlte. Unterhaltungselektronikhersteller ließen Komponenten zu horrenden Kosten per Luftfracht transportieren. Distributoren nannten Lieferzeiten in Monaten, nicht mehr in Wochen. Einkäufer verdoppelten und verdreifachten ihre Bestellungen aus purer Angst — was den Mangel nur noch verschlimmerte.

Die Ursachen sind gut dokumentiert: ein Nachfrageboom bei Unterhaltungselektronik während der Lockdowns, ein gleichzeitiger Einbruch und Wiederanstieg der Automobilproduktion, ein weltweiter Mangel an Waferfertigungskapazitäten sowie eine Kaskade von Logistikunterbrechungen — von Staus in den Häfen bis zur Blockade des Suezkanals im Jahr 2021. Die Branche wurde auf dem falschen Fuß erwischt, und es bedurfte jahrelanger Kapitalinvestitionen, Kapazitätserweiterungen und schmerzhafter Lagerbestandskorrekturen, um wieder ins Gleichgewicht zu finden.

„Nach zwei Jahren schwerer Engpässe haben sich die Lieferzeiten in den meisten Komponentenkategorien auf ein Niveau zurückgekehrt, das weitgehend den Normen vor der Pandemie entspricht, mit globalen Durchschnittswerten nun unter 14 Wochen.“

— Branchenkonsens, Distributordaten, Q4 2023 / Q1 2024

Was die Zahlen sagen

Lieferkettentrackingdaten, die bis Anfang 2024 verfügbar sind, bestätigen, dass die globalen durchschnittlichen Lieferzeiten auf rund 14 Wochen zurückgegangen sind — gegenüber einem Höchststand von über 26 Wochen auf dem Höhepunkt der Krise im Jahr 2022, was einer Reduktion von fast 50 % entspricht.

Die Erholung verlief jedoch nicht gleichmäßig über alle Produktfamilien:

Passive Bauelemente (MLCCs, Widerstände, Induktivitäten) — zu den am stärksten betroffenen Kategorien gehörend, verzeichneten sie die spektakulärsten Verbesserungen. Das Angebot hat sich substanziell erholt, obwohl die Nachfrage wieder anzuziehen beginnt — eine Entwicklung, die genau beobachtet werden sollte.

Logik-ICs und Mikrocontroller — auch hier ist die Normalisierung erheblich; viele Standardreferenzen sind nun bei großen Distributoren ab Lager verfügbar, was das Allokationsumfeld von 2021–2022 beendet.

Leistungshalbleiter (MOSFETs, IGBTs, Dioden) — die Lieferzeiten bleiben etwas angespannter als in anderen Kategorien, gestützt durch strukturelle Nachfrage aus den Bereichen Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien.

KI- und Hochleistungsrechner-Chips — sie bilden eine eigene Kategorie: Die Nachfrage von Hyperscalern und KI-Accelerator-Herstellern übersteigt weiterhin das Angebot bei Spitzenprodukten, und dieses Segment zeigt keinerlei Anzeichen einer Normalisierung.

Das Problem der Lagerbestandskorrektur

Hier wird das Bild differenzierter. Die Normalisierung der Lieferzeiten ging einher mit einem erheblichen Lageraufbau in der gesamten Lieferkette. Während der Mangeljahre gaben Einkäufer — verständlicherweise — weit über ihren tatsächlichen Bedarf hinaus Bestellungen auf, um sich gegen Verzögerungen und Zuteilungen abzusichern. Nun, da das Angebot die Nachfrage eingeholt hat, haben sich diese überschüssigen Bestellungen in überfüllte Lager verwandelt.

Distributoren sitzen auf erhöhten Lagerbeständen. Viele OEM-Hersteller und Auftragsfertiger arbeiteten noch Komponentenbestände ab, deren Abbau mehrere weitere Quartale in Anspruch nehmen sollte. Diese Überangebotssituation übt Abwärtsdruck auf die Preise aus — kurzfristig eine gute Nachricht für Einkäufer, aber eine Quelle des Margendrucks für Hersteller und Distributoren.

Das Angebots-Nachfrage-Ungleichgewicht ist besonders bei passiven Bauelementen sichtbar, wo das Angebotswachstum die Nachfrageerholung seit Mitte 2022 übertroffen hat. Das Risiko eines neuen Anspannungszyklus — nicht unmittelbar, aber potenziell innerhalb der nächsten 12 bis 18 Monate — kann nicht ausgeschlossen werden, wenn die Nachfrage von den aktuellen Niveaus aus weiter beschleunigt.

Was dies für Einkaufsteams bedeutet

Die Versuchung in einem normalisierten Markt ist es, sich zu entspannen. Lieferzeiten sind handhabbar, Preise sind unter Kontrolle, Lagerbestände sind verfügbar. Doch die asymmetrische Natur des Lieferkettenrisikos spricht klar gegen Selbstgefälligkeit. Der Weg von komfortabler Verfügbarkeit zu akutem Mangel lässt sich in Wochen messen; die Erholung dauert Jahre.

Mehrere Faktoren könnten 2024 einen neuen Anspannungszyklus auslösen:

Das geopolitische Risiko bleibt erhöht. Die Spannungen zwischen den USA und China über Halbleitertechnologieexporte, die Verwundbarkeit taiwanesischer Gießereien und Unterbrechungen in globalen Schifffahrtskorridoren — darunter das Rote Meer, wo Huthi-Angriffe Anfang 2024 bereits den Containerverkehr umleiten — stellen reale Bedrohungen für die Versorgungskontinuität dar.

Die strukturelle Nachfragebeschleunigung in den Bereichen KI, Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien ist nicht zyklisch. Diese Sektoren werden zunehmend um Leistungshalbleiter, Hochgeschwindigkeitsspeicher und fortschrittliche Packaging-Kapazitäten konkurrieren.

Reshoring-Investitionen — TSMC in Arizona, Intel in Ohio und Deutschland, Samsung in Texas — sind ernsthaft im Gange, werden aber frühestens 2026 nennenswerte Kapazitätsentlastung bringen. Die Branche bleibt in der Zwischenzeit stark von einer konzentrierten Gruppe asiatischer Gießereien abhängig.

Das strategische Fazit

Die Normalisierung der Lieferzeiten Anfang 2024 ist eindeutig eine gute Nachricht. Für Einkaufsteams stellt sie Flexibilität wieder her und reduziert Notfalllagerkosten. Für Entwickler öffnet sie den Zugang zu Komponenten, die jahrelang praktisch nicht verfügbar waren.

Doch die strukturellen Schwachstellen, die die Krise von 2020–2023 aufgedeckt hat, sind nicht verschwunden. Die Unternehmen, die die nächste Unterbrechung am besten bewältigen werden, sind jene, die dieses Fenster relativer Ruhe nutzen, um ihre Lieferantenbasis zu diversifizieren, in Obsoleszenzüberwachung zu investieren und Beziehungen zu zuverlässigen, zertifizierten Komponentenpartnern aufzubauen — anstatt sich ausschließlich auf den Spotmarkt zu verlassen.

Bei ARTRONIK COMPONENTS ist genau das der Grund, warum wir unser Netzwerk geprüfter Herstellerpartner kontinuierlich ausbauen — damit unsere Kunden beim nächsten Zyklusschwenk geschützt sind.

Quellen

• Susanne Retzlaff, IHS Markit / S&P Global — Berichte zur Lieferzeitverfolgung elektronischer Bauelemente, 2022–2023
• Supplyframe — Component Intelligence Reports, Q3–Q4 2023
• ECIA (Electronic Components Industry Association) — North America Electronic Components Sales Report, Q4 2023
• Bloomberg / Reuters — Berichterstattung über Schifffahrtsunterbrechungen im Roten Meer, Januar–Februar 2024
• TSMC, Intel, Samsung — Offizielle Ankündigungen zu Fab-Investitionen in den USA und Europa, 2022–2023
• Earnings Calls der Distributoren (Avnet, Arrow, TTI) — Kommentare zu Lagerbeständen und Nachfrage, Q3–Q4 2023

ARTRONIK COMPONENTS SL freut sich, die Gründung einer neuen strategischen Partnerschaft mit UF Capacitors bekannt zu geben, einem 1995 gegründeten chinesischen Kondensatorhersteller und einem der erfahrensten Akteure auf diesem Gebiet. Durch diese Zusammenarbeit erhalten unsere Kunden auf der gesamten Iberischen Halbinsel Zugang zu einem umfassenden Sortiment hochwertiger Kondensatoren – direkte Äquivalente zu den führenden Marken – zu erheblich wettbewerbsfähigeren Preisen, mit kürzeren Lieferzeiten und engagiertem technischem Support.

Wer ist UF Capacitors?

UF Capacitors ist ein nach ISO 9001 zertifizierter chinesischer Hersteller, gegründet 1995. Das Unternehmen besitzt militärische Qualifikationen für Tantal-Kondensatoren, MLCCs und weitere Produkte und betreibt ein von UL anerkanntes Prüflabor direkt am Produktionsstandort.
Die Marktposition ist klar: eine überlegene Alternative zu First-Tier-Marken wie TDK, Murata, AVX, EPCOS, Vishay und Panasonic zu bieten – bei gleichwertiger Qualität, besseren Preisen, kürzeren Lieferzeiten und exzellentem Service. UF Capacitors hat sich seine Reputation in der Zusammenarbeit mit international renommierten Unternehmen wie GE, Philips, Jabil und Flex aufgebaut.
Heute erwirtschaftet die Topdiode-Gruppe – zu der UF Capacitors gehört – einen Jahresumsatz von über 50 Millionen US-Dollar, wobei allein der Bereich Superkondensatoren 10 Millionen US-Dollar pro Jahr erreicht.

Ein umfassendes Produktportfolio

UF Capacitors gehört zu den frühesten Kondensatorherstellern Chinas. Das Unternehmen produziert und vertreibt vier Hauptfamilien: Keramikkondensatoren, Tantal-Kondensatoren, Aluminium-Elektrolytkondensatoren und Folienkondensatoren.

Keramikkondensatoren
Die Keramikkondensatoren von UF Capacitors gibt es in zwei Hauptbauformen: bedrahtet und oberflächenmontierbar (SMD). Besonders kosteneffizient sind die Hochspannungs- und Hochkapazitäts-Keramikkondensatoren, die breite Anwendung in Haushaltsgeräten, Telekommunikation und Sicherheitsprodukten finden.
Verfügbare Serien:

• CT4 – Radial bedrahtete Mehrschicht-Keramikkondensatoren (25 V bis 4 kV), Äquivalente zu Vishay K-Serie, TDK/EPCOS FK-Serie, Murata RPE-Serie
• CT41 – Chip-MLCCs SMD, Äquivalente zu Murata GRM-Serie, Vishay VJ-Serie, TDK C1005-Serie
• CT81 – Hochspannungs-Scheibenkondensatoren
• Y1 / Y2-Serie – X1Y1 / X1Y2 Sicherheitskeramikkondensatoren (250 bis 500 VAC), zugelassen nach UL/CUL, CQC, VDE, ENEC, KC – Pin-zu-Pin-Ersatz für Vishay, Kemet, Panasonic, TDK/EPCOS und Murata

Tantal-Kondensatoren
Tantal-Kondensatoren sind sowohl in bedrahteter als auch in SMD-Ausführung verfügbar und werden hauptsächlich in Stromzählern, IoT-Produkten und anderen Embedded-Anwendungen eingesetzt. Wichtige Serien:

• CA45 – Tantal-Chip SMD (Äquivalente: Kemet T491, AVX TAJ, Vishay 293D)
• CA45U – Low-ESR-Tantal-Chip (Äquivalente: Kemet T494, AVX TPS)
• CA55 – Polymer-Tantal (Äquivalente: Kemet T520, AVX TCJ, Vishay T55)
• CA42 – Radial getauchte Tantal-Kondensatoren in Epoxidharz

Aluminium-Elektrolytkondensatoren
Die Aluminium-Elektrolytkondensatoren von UF Capacitors sind überwiegend SMD-V-Chip-Typen, kompakt und leistungsstark. Die Serien sind darauf ausgelegt, Rubycon, Samwha, Nichicon und Panasonic zu ersetzen:

• TCS – 85°C, V-Chip
• TCK – 105°C, V-Chip
• TFZ – 105°C, lange Lebensdauer (2000–5000 h), extrem niedrige Impedanz
• TMA / TMB – Leitfähige Polymer-Aluminium-Festkörper, 105°C, 2000 h
• Coin-Typ Superkondensatoren für Stromzähler, GPS und Wasserzähler

Folienkondensatoren
Folienkondensatoren überzeugen durch hervorragende Spannungsfestigkeit. Das Sortiment umfasst:

• CL21 – Metallisierter Polyester (Äquivalente: Vishay MKT368, TDK/EPCOS B32520)
• CBB21 – Metallisiertes Polypropylen
• CBB81 – Hochspannungs-Metall-Polypropylen
• X2 – Metallisiertes Polypropylen zur Funkentstörung (Äquivalente: Kemet R46, TDK/EPCOS B32921)
• CL19 – Axialer metallisierter Polyester

Die konkreten Vorteile für Ihre Beschaffung

• Direkter Drop-in-Ersatz für führende Marken. Zu jeder UF Capacitors-Serie existiert eine detaillierte Cross-Reference-Tabelle, die TDK, Murata, Vishay, Kemet, AVX, EPCOS und Panasonic abdeckt. Der Umstieg ist unkompliziert, vollständig dokumentiert und für Ihre Entwicklungsteams nahtlos.
• Anerkannte Qualifikationen und Zertifizierungen. ISO 9001, militärische Zulassungen für MLCCs und Tantal-Kondensatoren, UL-anerkanntes Prüflabor am Standort sowie Sicherheitszulassungen UL/CUL, VDE, ENEC, CQC, KC für Sicherheitskondensatoren. UF Capacitors erfüllt die Anforderungen der europäischen, amerikanischen und asiatischen Märkte.
• Nahezu 30 Jahre Erfahrung. 1995 gegründet, hat das Unternehmen die großen Veränderungen der globalen Elektronikbranche begleitet. Zum Kundenstamm zählen GE, Philips, Jabil und Flex – Referenzen, die für sich sprechen.
• Wettbewerbsfähige Lieferzeiten. Angesichts wiederkehrender Engpässe bei passiven Bauelementen hat sich UF Capacitors als zuverlässige alternative Beschaffungsquelle mit verfügbarem Lagerbestand und kontrollierten Lieferzeiten positioniert.
• Ein Sortiment für alle Anforderungen. Keramik, Tantal, Aluminium-Elektrolyt, Folie, Superkondensatoren – ein einziger Fertigungspartner für sämtliche Kondensatorbedarfe, von der Unterhaltungselektronik bis hin zu anspruchsvollen Industrieumgebungen.

Märkte und Anwendungen

UF Capacitors bedient die folgenden Branchen:

• Unterhaltungselektronik – Mobiltelefone, Audio, Wearables
• Computer und Server – Stromversorgung, Entkopplung, Filterung
• Telekommunikation – 5G-Infrastruktur, Netzwerktechnik
• Industrie und Automation – Antriebe, SPS, Sensoren
• Smart Metering / IoT – Strom-, Wasser- und Gaszähler, GPS
• Haushaltsgeräte – Schaltnetzteile, Motoren
• Energie und Sicherheit – Netz-EMV-Filter, Hochspannungsanwendungen

Bereit, Ihre Kondensatorkosten zu senken?

Bei ARTRONIK COMPONENTS SL sind wir nun in der Lage, Ihnen UF Capacitors-Referenzen in direkter Äquivalenz zu Ihrem aktuellen Katalog anzubieten – mit kostenlosen Mustern auf Anfrage und engagiertem technischem Support.

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