📈 Record Rebound in Semiconductor Sales

The global semiconductor market recorded sales of $166 billion in Q3 2024, an increase of +23.2% compared to Q3 2023 and +10.7% more than Q2 2024 — the strongest quarter-to-quarter growth rate since 2016. In September 2024, monthly sales reached $55.3 billion, a historic monthly record.

“The global semiconductor market continued to grow during the third quarter of 2024, with quarter-to-quarter sales increasing at the largest rate since 2016.” — John Neuffer, President and CEO of the SIA

Source: Semiconductor Industry Association (SIA) / WSTS 🔗 https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-23-2-in-q3-2024-compared-to-q3-2023-quarter-to-quarter-sales-up-10-7/

🏭 Recovery in Global Semiconductor Manufacturing

According to the SEMI SMM report, Q3 2024 marks the first time in two years that all key semiconductor manufacturing indicators have progressed simultaneously on a quarter-to-quarter basis. IC sales surged +27% year-on-year in Q2 2024 and are expected to rise a further +29% in Q3 2024, surpassing the record levels of 2021 driven by AI-related demand. Memory capital expenditure (CapEx) jumped +34% compared to Q2, fuelled by demand for HBM (High Bandwidth Memory). Installed foundry and logic fab capacity grew +2.0% in Q3 2024.

Source: SEMI — Global Semiconductor Manufacturing Industry Q2 2024 Report 🔗 https://www.semi.org/en/semi-press-releases/global-semiconductor-manufacturing-industry-strengthens-in-q2-2024-semi-reports

🔴 Intel: 15,000 Layoffs and $1.6 Billion Net Loss

In August 2024, Intel announced the elimination of approximately 15,000 positions, representing 15% of its global workforce, following disappointing Q2 results: revenue of $12.8 billion, down 1% year-on-year, and a net loss of $1.61 billion. The company acknowledged its lag in AI against Nvidia and AMD. Intel recorded $2.8 billion in restructuring charges in Q3 2024, with a total of $3.0 billion expected across the full restructuring programme.

Sources:

• Intel Form 8-K SEC Filing Q3 2024 🔗 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0000050863/000005086324000147/intc-20241028.htm
• Fast Company — Intel layoffs and Q2 earnings, August 2024 🔗 https://www.fastcompany.com/91166920/why-are-ai-chip-stocks-down-nvidia-tsmc-arm-intel-layoffs-q2-2024-earnings
• Tom’s Hardware — Intel layoffs announcement, July 2024 🔗 https://www.tomshardware.com/tech-industry/big-tech/intel-allegedly-plans-imminent-lay-off-of-thousands-of-employees-report

🤖 Nvidia Blackwell: Production Ramp-Up, Insatiable Demand

Announced at GTC in March 2024, Nvidia’s new Blackwell architecture includes the B100, B200 accelerators and the GB200 Grace Blackwell Superchip. In Q3 2024, Nvidia confirmed it had shipped customer samples of Blackwell in Q2 and that mass production was scheduled to begin in Q4 2024. Meanwhile, demand for Hopper GPUs (H100) remained exceptionally strong, with Data Center revenue up +154% year-on-year and +16% compared to Q2 2024.

Sources:

• Nvidia Form 8-K SEC Filing Q2 FY2025 🔗 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001045810/000104581024000262/q2fy25cfocommentary.htm
• Data Center Knowledge — Nvidia Blackwell GPU launch, GTC 2024 🔗 https://www.datacenterknowledge.com/data-center-chips/nvidia-launches-next-generation-blackwell-gpus-amid-ai-arms-race-

🌐 A Two-Speed Recovery: AI Strong, Industrial and Automotive Lagging

AI, smartphones and PCs are driving the recovery, while the industrial and automotive segments are showing a significant lag. S&P Global’s Manufacturing PMI New Orders Index showed growth for the first time since March 2023 in May 2024, reaching 50.7 — an encouraging but fragile signal. Manufacturers with high industrial exposure, such as Texas Instruments and STMicroelectronics, recorded revenue declines in these segments during the second half of 2024.

Source: S&P Global Market Intelligence — Semiconductor Supply Chain Q3 2024 Outlook 🔗 https://spglobal.com/marketintelligence/en/mi/research-analysis/semiconductor-supply-chain-q3-2024-outlook.html

🇨🇳 Geopolitical Tensions: Tightened US Restrictions, Chinese Response

Washington tightened its export controls on advanced chips destined for China during the summer of 2024. These restrictions are directly impacting semiconductor supply chains, while China continues to advance its domestic chip production capabilities. China nonetheless remains the fastest-growing region for installed manufacturing capacity, even if fab utilisation rates remain subdued. Approximately 30% of semiconductor manufacturers’ revenues come from the Chinese market, making these restrictions particularly sensitive for the industry.

Source: S&P Global Market Intelligence — Semiconductor Supply Chain Q3 2024 Outlook 🔗 https://spglobal.com/marketintelligence/en/mi/research-analysis/semiconductor-supply-chain-q3-2024-outlook.html

📦 End of Overstocking, but Uneven Recovery

After several quarters of inventory digestion, IC stock levels recorded a 2.6% decline year-on-year in the first half of 2024 — a sign that the market is beginning to normalise. However, the correction is progressing more slowly than expected in the automotive and industrial sectors. Global average lead times have fallen back below 14 weeks (compared to more than 26 weeks at the peak), but pockets of tightness persist in AI-related components and power electronics for electric vehicles.

Source: SEMI — Global Semiconductor Manufacturing Industry Q2 2024 Report 🔗 https://www.semi.org/en/semi-press-releases/global-semiconductor-manufacturing-industry-strengthens-in-q2-2024-semi-reports

1. TSMC y el CHIPS Act: una tercera fábrica en Arizona (8 de abril de 2024)

El 8 de abril de 2024, el Departamento de Comercio de EE. UU. y TSMC Arizona firmaron un acuerdo preliminar por hasta 6.600 millones de dólares en financiación directa en el marco del CHIPS and Science Act. El anuncio venía acompañado de una noticia de peso: TSMC confirmaba la construcción de una tercera fábrica en Phoenix, elevando la inversión total en el emplazamiento a más de 65.000 millones de dólares — la mayor inversión directa extranjera en un proyecto greenfield de la historia de los Estados Unidos.

La primera fábrica producirá chips en tecnología de 4 nm, la segunda en 2 nm — la más avanzada jamás fabricada en suelo estadounidense — y la tercera utilizará procesos de 2 nm o más avanzados, con inicio de producción previsto antes de que termine la década. Además de la financiación directa, el acuerdo contemplaba hasta 5.000 millones de dólares en préstamos federales.

Para los profesionales de la cadena de suministro de componentes, este evento es estratégico por dos razones: reduce a largo plazo la dependencia de la industria mundial respecto a un único clúster geográfico en Asia, y confirma que la relocalización de la producción de semiconductores avanzados ya no es una aspiración — está siendo construida, literalmente.

Fuente: TSMC / U.S. Department of Commerce, comunicado oficial, 8 de abril de 2024 — pr.tsmc.com · commerce.gov

2. Nvidia bate todos los récords: 26.000 millones de dólares de ingresos en el T1 (22 de mayo de 2024)

El 22 de mayo de 2024, Nvidia publicó sus resultados del primer trimestre del ejercicio fiscal 2025 (cerrado a finales de abril de 2024). Las cifras dejaron a la industria sin palabras: 26.000 millones de dólares de ingresos, un aumento del 262 % interanual y del 18 % respecto al trimestre anterior.

El segmento Data Center, motor de este crecimiento, alcanzó por sí solo 22.600 millones de dólares — un incremento del 427 % en un año. La demanda de la plataforma GPU Hopper, utilizada para el entrenamiento e inferencia de grandes modelos de lenguaje, seguía disparándose. Los grandes proveedores de nube representaban aproximadamente el 45 % de los ingresos de Data Center de Nvidia ese trimestre. Nvidia anunció además un split de su acción en proporción diez por uno, efectivo el 7 de junio de 2024.

Jensen Huang, CEO de Nvidia, declaró ante los inversores: «La próxima revolución industrial ha comenzado.»

Para la industria de los componentes electrónicos en su conjunto, estos resultados confirmaban una realidad ya ineludible: la demanda de chips de IA y de memoria de alto ancho de banda (HBM) estaba creando un mercado a dos velocidades — componentes estándar en vías de normalización por un lado, y semiconductores de vanguardia bajo tensión estructural crónica por el otro.

Fuente: NVIDIA Corporation, comunicado de resultados T1 FY2025, 22 de mayo de 2024 — investor.nvidia.com

3. La guerra de los chips entre EE. UU. y China se intensifica: nuevas restricciones a la exportación

A lo largo del T2 2024, la presión geopolítica sobre las cadenas de suministro de semiconductores siguió aumentando. Los controles a la exportación estadounidenses sobre chips avanzados con destino a China — inicialmente introducidos en octubre de 2022 y ampliados en octubre de 2023 — continuaron evolucionando, con nuevas entidades chinas añadidas a la lista de restricciones y un endurecimiento de los requisitos de licencias para los equipos de fabricación de semiconductores.

Estas medidas buscaban limitar el acceso de China a los GPU de IA más avanzados y a las herramientas de litografía necesarias para producir chips de última generación. Al mismo tiempo, China aceleraba sus inversiones en autonomía tecnológica, con empresas como Huawei y SMIC avanzando en el dominio de nodos de grabado cada vez más finos a pesar de las restricciones.

Para los equipos de compras y los gestores de cadenas de suministro, esta dinámica tiene implicaciones directas: la fragmentación progresiva del mercado mundial de semiconductores en dos ecosistemas distintos — uno alineado con Estados Unidos y otro con China — empieza a materializarse en las decisiones de aprovisionamiento, las listas de proveedores homologados y las estrategias de cualificación.

Fuente: U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) — evoluciones regulatorias 2023–2024; CSIS, The Limits of Chip Export Controls, 2024 — csis.org

Lo que esto significa para sus compras de componentes

Estos tres eventos apuntan a la misma conclusión: el mercado de componentes electrónicos se normaliza en la superficie, pero se reestructura en profundidad. Los plazos de entrega mejoran en las referencias estándar — pero los semiconductores avanzados, las memorias HBM y los chips de IA siguen bajo tensión estructural, con una geopolítica capaz de cerrar el acceso a fuentes de suministro de un día para otro.

En ARTRONIK COMPONENTS, seguimos estas evoluciones en tiempo real para anticipar los ciclos de asignación antes de que afecten a nuestros clientes. Es precisamente por ello que continuamos ampliando nuestra red de socios fabricantes certificados — para ofrecer alternativas cualificadas cuando los mercados se tensan.

1. TSMC und der CHIPS Act: Eine dritte Fabrik in Arizona (8. April 2024)

Am 8. April 2024 unterzeichneten das U.S. Department of Commerce und TSMC Arizona eine vorläufige Vereinbarung über bis zu 6,6 Milliarden US-Dollar an Direktförderung im Rahmen des CHIPS and Science Act. Die Ankündigung wurde von einer bedeutenden Neuigkeit begleitet: TSMC bestätigte den Bau einer dritten Fabrik in Phoenix und brachte damit die Gesamtinvestition am Standort auf über 65 Milliarden US-Dollar — die größte ausländische Direktinvestition in ein Greenfield-Projekt in der Geschichte der Vereinigten Staaten.

Die erste Fabrik wird Chips in 4-nm-Technologie fertigen, die zweite in 2 nm — der fortschrittlichsten Prozesstechnologie, die jemals in den USA produziert wird — und die dritte wird 2-nm-Prozesse oder noch fortschrittlichere Verfahren einsetzen, mit geplantem Produktionsbeginn vor Ende des Jahrzehnts. Zusätzlich zur Direktfinanzierung sieht die Vereinbarung Bundesdarlehen von bis zu 5 Milliarden US-Dollar vor.

Für Fachleute in der Komponentenbeschaffung ist dieses Ereignis aus zwei Gründen strategisch bedeutsam: Es verringert langfristig die Abhängigkeit der Weltindustrie von einem einzigen geografischen Cluster in Asien, und es bestätigt, dass die Rückverlagerung der Produktion fortschrittlicher Halbleiter kein frommer Wunsch mehr ist — sie befindet sich buchstäblich im Bau.

Quelle: TSMC / U.S. Department of Commerce, offizielle Pressemitteilung, 8. April 2024 — pr.tsmc.com · commerce.gov

2. Nvidia bricht alle Rekorde: 26 Milliarden US-Dollar Umsatz im Q1 (22. Mai 2024)

Am 22. Mai 2024 veröffentlichte Nvidia seine Ergebnisse für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2025 (abgeschlossen Ende April 2024). Die Zahlen ließen die Branche sprachlos zurück: 26 Milliarden US-Dollar Umsatz, ein Anstieg von 262 % im Jahresvergleich und 18 % gegenüber dem Vorquartal.

Das Segment Data Center, der Motor dieses Wachstums, erreichte allein 22,6 Milliarden US-Dollar — ein Plus von 427 % im Jahresvergleich. Die Nachfrage nach der Hopper-GPU-Plattform, die für das Training und die Inferenz großer Sprachmodelle eingesetzt wird, wuchs weiterhin explosionsartig. Große Cloud-Anbieter machten in diesem Quartal rund 45 % des Data-Center-Umsatzes von Nvidia aus. Nvidia kündigte außerdem einen Aktiensplit im Verhältnis zehn zu eins an, der am 7. Juni 2024 in Kraft trat.

Jensen Huang, CEO von Nvidia, erklärte gegenüber Investoren: „Die nächste industrielle Revolution hat begonnen.”

Für die gesamte Elektronikindustrie bestätigten diese Ergebnisse eine nicht mehr zu ignorierende Realität: Die Nachfrage nach KI-Chips und High-Bandwidth Memory (HBM) schuf einen Zwei-Geschwindigkeiten-Markt — auf der einen Seite Standardkomponenten auf dem Weg zur Normalisierung, auf der anderen Seite Spitzenhalbleiter unter chronischem Versorgungsdruck.

Quelle: NVIDIA Corporation, Quartalsergebnisse Q1 FY2025, 22. Mai 2024 — investor.nvidia.com

3. Der US-chinesische Chip-Krieg eskaliert: Neue Exportbeschränkungen

Im gesamten zweiten Quartal 2024 nahm der geopolitische Druck auf die Halbleiter-Lieferketten weiter zu. Die US-amerikanischen Exportkontrollen für fortschrittliche Chips nach China — zunächst im Oktober 2022 eingeführt und im Oktober 2023 ausgeweitet — entwickelten sich weiter: Neue chinesische Unternehmen wurden auf die Einschränkungsliste gesetzt, und die Lizenzanforderungen für Halbleiterfertigungsanlagen wurden verschärft.

Diese Maßnahmen zielten darauf ab, Chinas Zugang zu den fortschrittlichsten KI-GPUs und den für die Produktion der neuesten Chip-Generationen erforderlichen Lithografieanlagen zu begrenzen. Gleichzeitig beschleunigte China seine Investitionen in technologische Eigenständigkeit, wobei Unternehmen wie Huawei und SMIC trotz der Beschränkungen bei immer fortschrittlicheren Fertigungsknoten Fortschritte machten.

Für Einkaufsteams und Supply-Chain-Manager hat diese Dynamik unmittelbare Auswirkungen: Die schrittweise Fragmentierung des globalen Halbleitermarktes in zwei unterschiedliche Ökosysteme — eines auf die USA ausgerichtet, das andere auf China — beginnt sich in Beschaffungsentscheidungen, zugelassenen Lieferantenlisten und Qualifizierungsstrategien zu materialisieren.

Quelle: U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) — regulatorische Entwicklungen 2023–2024; CSIS, The Limits of Chip Export Controls, 2024 — csis.org

Was dies für Ihre Komponentenbeschaffung bedeutet

Diese drei Ereignisse führen zu demselben Fazit: Der Markt für elektronische Bauelemente normalisiert sich an der Oberfläche, strukturiert sich aber in der Tiefe um. Die Lieferzeiten verbessern sich bei Standardreferenzen — doch fortschrittliche Halbleiter, HBM-Speicher und KI-Chips bleiben unter strukturellem Druck, wobei die Geopolitik den Zugang zu Versorgungsquellen von einem Tag auf den anderen schließen kann.

Bei ARTRONIK COMPONENTS verfolgen wir diese Entwicklungen in Echtzeit, um Zuteilungszyklen zu antizipieren, bevor sie unsere Kunden beeinträchtigen. Genau deshalb bauen wir unser Netzwerk zertifizierter Herstellerpartner kontinuierlich aus — um qualifizierte Alternativen bereitzustellen, wenn sich die Märkte anspannen.

1. TSMC and the CHIPS Act: A Third Fab in Arizona (April 8, 2024)

On April 8, 2024, the U.S. Department of Commerce and TSMC Arizona signed a preliminary agreement for up to $6.6 billion in direct funding under the CHIPS and Science Act. The announcement came with a major headline: TSMC confirmed the construction of a third fab in Phoenix, bringing the total investment on the site to more than $65 billion — the largest foreign direct investment in a greenfield project in U.S. history.

The first fab will produce chips using 4nm process technology, the second will use 2nm — the most advanced ever manufactured in the United States — and the third will use 2nm or more advanced processes, with production scheduled before the end of the decade. In addition to the direct funding, the agreement proposed up to $5 billion in federal loans.

For component procurement professionals, this event is strategic on two levels: it will ultimately reduce the global industry’s dependence on a single geographic cluster in Asia, and it confirms that reshoring advanced semiconductor production is no longer wishful thinking — it is literally under construction.

Source: TSMC / U.S. Department of Commerce, official press release, April 8, 2024 — pr.tsmc.com · commerce.gov

2. Nvidia Shatters Records: $26 Billion in Revenue for Q1 (May 22, 2024)

On May 22, 2024, Nvidia released its results for the first quarter of fiscal year 2025 (ending late April 2024). The figures left the industry speechless: $26 billion in revenue, up 262% year-over-year and 18% from the previous quarter.

The Data Center segment, the engine of this growth, reached $22.6 billion on its own — a 427% increase year-over-year. Demand for the Hopper GPU platform, used for training and inference of large language models, continued to surge. Major cloud providers accounted for roughly 45% of Nvidia’s Data Center revenue that quarter. Nvidia also announced a ten-for-one stock split, effective June 7, 2024.

Jensen Huang, Nvidia’s CEO, told investors: “The next industrial revolution has begun.”

For the broader electronic components industry, these results confirmed an unavoidable reality: demand for AI chips and high-bandwidth memory (HBM) was creating a two-speed market — standard components trending toward normalisation on one side, and cutting-edge semiconductors under chronic supply pressure on the other.

Source: NVIDIA Corporation, Q1 FY2025 earnings press release, May 22, 2024 — investor.nvidia.com

3. The US-China Chip War Intensifies: New Export Restrictions

Throughout Q2 2024, geopolitical pressure on semiconductor supply chains continued to mount. U.S. export controls on advanced chips destined for China — first introduced in October 2022 and expanded in October 2023 — kept evolving, with new Chinese entities added to the restricted list and tightened licensing requirements for semiconductor manufacturing equipment.

These measures aimed to limit China’s access to the most advanced AI GPUs and the lithography tools needed to produce next-generation chips. Meanwhile, China was accelerating its push for technological self-sufficiency, with companies like Huawei and SMIC making progress on increasingly advanced process nodes despite the restrictions.

For procurement teams and supply chain managers, this dynamic carries direct implications: the gradual fragmentation of the global semiconductor market into two distinct ecosystems — one aligned with the United States, the other with China — is beginning to materialise in sourcing decisions, approved vendor lists, and qualification strategies.

Source: U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) — regulatory developments 2023–2024; CSIS, The Limits of Chip Export Controls, 2024 — csis.org

What This Means for Your Component Procurement

These three events point to the same conclusion: the electronic components market is normalising on the surface, but restructuring at its core. Lead times are improving for standard references — but advanced semiconductors, HBM memory, and AI chips remain under structural pressure, with geopolitics capable of closing off supply access overnight.

At ARTRONIK COMPONENTS, we monitor these developments in real time to anticipate allocation cycles before they affect our customers. It is precisely why we continue to expand our network of certified manufacturing partners — to provide qualified alternatives when markets tighten.

We are delighted to introduce Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd. (FMSH) as our new manufacturing partner — a Chinese pioneer in integrated circuit design, dual-listed in Hong Kong and on the Shanghai STAR Market, specialising in security chips, identification, smart metering and non-volatile memory.

Introducing Fudan Microelectronics

Founded in July 1998 and headquartered in Shanghai, China, Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd. (FMSH) is the first Chinese integrated circuit design company to have been listed on a stock exchange. Introduced on the Hong Kong Stock Exchange in 2000 (code: 01385.HK), transferred to the Hong Kong Main Board in 2014, and listed on the Shanghai STAR Market in 2021, FMSH holds a unique “A+H” dual capital structure.

Operating under the Fabless model, FMSH concentrates its resources on the design and development of very large-scale integrated circuits (VLSI) and their associated system solutions. The company collaborates closely with leading academic institutions, including the IC Technology Centre of Fudan University and the SOC Laboratory of the University of Science and Technology of China. Its products are sold in more than 30 countries and regions worldwide.

“Better chips, better future.”

— Official FMSH slogan

Product Portfolio

A Complete Range of Specialised Integrated Circuits

FMSH structures its offering around four major product families, covering critical applications ranging from financial security to energy management.

Security and Identification FMSH’s flagship range, comprising CPU smart card chips (contact, contactless and dual-interface), RFID chips (UHF and HF), NFC chips (tag and channel), secured encryption chips, reader chips and embedded identification chips. These components equip bank cards, social security cards, urban transport cards, electronic licences and mobile payment systems.

Smart Meters Dedicated ASIC chips for smart meters, automotive MCUs, ultra-low-power general-purpose MCUs, and ePLC (Electronic Power Line Communication) circuits for power grid management and power line communication.

NVM — Non-Volatile Memory EEPROM, SPI NOR Flash and SLC NAND Flash for applications requiring reliable and durable data storage. These memories are qualified for demanding industrial and embedded applications.

Specific Analog Circuits Leakage protection circuit series (LPCS) of type A, S and over/under-voltage, telecommunication circuits, and motorcycle/automotive electronics.

System Solutions

FMSH goes beyond component supply: the company offers complete, integrated system solutions for each target market.

Application Markets

Why Choose FMSH

China’s First Listed IC Design Company FMSH is the first integrated circuit design company to have been listed on a stock exchange in China, with more than 25 years of experience and a solid governance structure validated by the Hong Kong and Shanghai markets.

International-Grade Security Expertise FMSH bank card chips have obtained the EMVCo chip security certification — the most stringent international standard in electronic payment. The company masters the most advanced cryptographic algorithms and security protocols.

Fabless Model, State-of-the-Art EDA Tools FMSH uses industry-leading EDA tools and has developed its own microcontroller IP cores, as well as a fully automated design flow from HDL (VHDL/Verilog) through to layout and verification.

Recognised Quality Certifications ISO 9001 since December 1999, HSPM IECQ QC 080000 (SGS, 2008) and ISO 14064-1 (2012). A rigorous quality control system applied across every product family.

Academic Excellence in Collaboration Structural links with Fudan University and the University of Science and Technology of China, providing direct access to the best engineers and cutting-edge IC design research.

Global Presence Products deployed in more than 30 countries, with plans to establish overseas R&D centres to build a worldwide technical development network.

Get in Touch

Any Information, Price Request or Technical Support

Whether you need datasheets, samples, a quotation or technical guidance on FMSH products, our team is at your disposal. Please fill in the form below and your regional sales manager will get back to you as soon as possible.

Wir freuen uns, Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd. (FMSH) als unseren neuen Herstellungspartner vorzustellen — einen chinesischen Pionier im Bereich der integrierten Schaltkreise, dual notiert an der Hongkonger Börse und am Shanghaier STAR-Markt, spezialisiert auf Sicherheitschips, Identifikation, intelligente Zählung und nichtflüchtige Speicher.

Wir stellen vor: Fudan Microelectronics

Gegründet im Juli 1998 und mit Hauptsitz in Shanghai, China, ist Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd. (FMSH) das erste chinesische Unternehmen für die Entwicklung integrierter Schaltkreise, das an einer Börse notiert wurde. Im Jahr 2000 an der Hongkonger Börse eingeführt (Code: 01385.HK), 2014 in das Hauptsegment der Hongkonger Börse überführt und 2021 am STAR-Markt Shanghai notiert, verfügt FMSH über eine einzigartige „A+H”-Kapitalstruktur.

Im Rahmen des Fabless-Modells konzentriert FMSH seine Ressourcen auf die Konzeption und Entwicklung hochintegrierter Schaltkreise (VLSI) und der dazugehörigen Systemlösungen. Das Unternehmen arbeitet eng mit führenden akademischen Einrichtungen zusammen, darunter das IC-Technologiezentrum der Fudan-Universität und das SOC-Labor der Universität für Wissenschaft und Technologie Chinas. Seine Produkte werden in mehr als 30 Ländern und Regionen weltweit vertrieben.

„Better chips, better future — bessere Chips für eine bessere Zukunft.” — Offizieller FMSH-Slogan

Produktportfolio

Eine Vollständige Palette Spezialisierter Integrierter Schaltkreise

FMSH gliedert sein Angebot in vier Hauptproduktfamilien, die kritische Anwendungen von der Finanzsicherheit bis zum Energiemanagement abdecken.

Sicherheit und Identifikation Das Flaggschiff-Sortiment von FMSH umfasst CPU-Chipkarten (Kontakt, kontaktlos und Dual-Interface), RFID-Chips (UHF und HF), NFC-Chips (Tag und Kanal), gesicherte Verschlüsselungschips, Lesegerät-Chips und eingebettete Identifikationschips. Diese Komponenten werden in Bankkarten, Sozialversicherungskarten, städtischen Fahrkarten, elektronischen Lizenzen und mobilen Zahlungssystemen eingesetzt.

Intelligente Zähler Dedizierte ASIC-Chips für intelligente Zähler, Automotive-MCUs, Ultra-Niedrigverbrauchs-MCUs für allgemeine Zwecke sowie ePLC-Schaltkreise (Electronic Power Line Communication) für das Stromnetzmanagement und die Powerline-Kommunikation.

NVM — Nichtflüchtiger Speicher EEPROM, SPI NOR Flash und SLC NAND Flash für Anwendungen, die eine zuverlässige und dauerhafte Datenspeicherung erfordern. Diese Speicher sind für anspruchsvolle industrielle und eingebettete Anwendungen qualifiziert.

Spezifische Analogschaltkreise Leckschutzschaltkreis-Serien (LPCS) vom Typ A, S und Über-/Unterspannung, Telekommunikationsschaltkreise sowie Motorrad- und Kfz-Elektronik.

Systemlösungen

FMSH beschränkt sich nicht auf die Lieferung von Komponenten: Das Unternehmen bietet vollständige, integrierte Systemlösungen für jeden Zielmarkt an.

Anwendungsmärkte

Warum FMSH Wählen

Chinas Erstes Börsennotiertes IC-Designunternehmen FMSH ist das erste Unternehmen für die Entwicklung integrierter Schaltkreise, das in China an einer Börse notiert wurde, mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer soliden Governance-Struktur, die durch die Märkte in Hongkong und Shanghai bestätigt wird.

Internationale Sicherheitskompetenz Die Bankkartenchips von FMSH haben die EMVCo-Chipsicherheitszertifizierung erhalten — den strengsten internationalen Standard im Bereich des elektronischen Zahlungsverkehrs. Das Unternehmen beherrscht die fortschrittlichsten kryptographischen Algorithmen und Sicherheitsprotokolle.

Fabless-Modell, Modernste EDA-Werkzeuge FMSH verwendet branchenführende EDA-Werkzeuge und hat eigene Mikrocontroller-IP-Cores sowie einen vollständig automatisierten Designablauf von HDL (VHDL/Verilog) bis zu Layout und Verifikation entwickelt.

Anerkannte Qualitätszertifizierungen ISO 9001 seit Dezember 1999, HSPM IECQ QC 080000 (SGS, 2008) und ISO 14064-1 (2012). Ein rigoroses Qualitätskontrollsystem, das auf jede Produktfamilie angewendet wird.

Akademische Zusammenarbeit auf Höchstem Niveau Strukturelle Verbindungen mit der Fudan-Universität und der Universität für Wissenschaft und Technologie Chinas ermöglichen direkten Zugang zu den besten Ingenieuren und zur Spitzenforschung im IC-Design.

Globale Präsenz Produkte in mehr als 30 Ländern im Einsatz, mit Plänen zum Aufbau von Auslands-F&E-Zentren für ein weltweites technisches Entwicklungsnetzwerk.

Kontakt Aufnehmen

Informationen, Preisanfragen oder Technischer Support

Ob Sie Datenblätter, Muster, ein Angebot oder technische Unterstützung zu FMSH-Produkten benötigen — unser Team steht Ihnen zur Verfügung. Bitte füllen Sie das untenstehende Formular aus und Ihr regionaler Vertriebsleiter wird sich so bald wie möglich bei Ihnen melden.