Denn auch wenn die weit verbreitete allgemeine Knappheit der Vergangenheit angehört, ist das Risiko in 2025 und 2026 keine globale Knappheit mehr. Es ist ein komponentenspezifisches Risiko. Und dieses gezielte Risiko kann für eine Produktionslinie ebenso verheerend sein.

Ein perfekter Sturm in mehreren Segmenten

Speicher: Beispiellose Preissteigerungen

Der Speichermarkt erzeugt derzeit die meisten Alarmsignale. Seit dem vierten Quartal 2025 sind die großen Speicherhersteller — Samsung, SK Hynix und Micron — auf reine Allokationsmodelle umgestiegen und bevorzugen dabei große Hyperscale- und KI-Unternehmen. Die Lieferzeiten für DDR4 und DDR5 überschreiten mittlerweile 30 bis 40 Wochen, während die HBM-Nachfrage einen wachsenden Anteil der Produktionskapazitäten absorbiert.

Das Ergebnis: Für Speicherbauteile werden gravierende Engpässe mit Preissteigerungen von bis zu 50 % bis Mitte 2026 prognostiziert. Für Industriehersteller und Integratoren, die nicht vorausgeplantt haben, wird die Rechnung hoch ausfallen.

Diskrete und analoge Bauteile: Nexperia löst einen Dominoeffekt aus

Die Nexperia-Krise setzt sich weiter im Markt für diskrete Bauteile fort. Obwohl Nexperia China begonnen hat, eigene Chips zu produzieren und Nexperia Niederlande seine Expansion in Malaysia fortsetzt, bleiben die Lieferzeiten für MOSFETs, bipolare Bauteile und Schutzbauelemente erhöht.

Dieser Fall veranschaulicht perfekt die Fragilität von Lieferketten, die auf einem einzigen Lieferanten beruhen: Die Nexperia-Situation hat gezeigt, wie schnell eine Abhängigkeit von einem einzigen Lieferanten eine gesamte Branche in Mitleidenschaft ziehen kann.

NXP: Lieferzeiten von über 52 Wochen

Die automotive MCU-Familie S32K, insbesondere die S32K1-Serie, steht weiterhin unter Druck mit Lieferzeiten von über 52 Wochen in einigen Regionen aufgrund anhaltend hoher Nachfrage. Der NXP-Engpass wird voraussichtlich in bestimmten Anwendungssegmenten bis 2026 andauern, wobei geopolitische Risiken, lange Produktlebenszyklen und regulatorische Einschränkungen weiterhin zusammenwirken.

Zölle: Ein neuer struktureller Faktor

Jenseits der Angebotsengpässe gestaltet die Geopolitik die Landschaft neu. Industrielle Einkäufer begannen 2026 mit deutlich anderen Halbleiter-Kostenstrukturen als noch zwei Jahre zuvor, hauptsächlich aufgrund signifikanter Erhöhungen der US-Zölle auf chinesische Bauteile. Neue nicht-tarifäre Maßnahmen rund um aufkommende Technologien und Rohstoffe — einschließlich Exportbeschränkungen für fortschrittliche Halbleiter und kritische Mineralien — erhöhen den Druck auf bestehende Handelsspannungen zusätzlich.

China kontrolliert etwa 79 % der weltweiten Wolfram-Minenproduktion, ein für die Chipherstellung unverzichtbares Material. Die chinesischen Wolfram-Exporte fielen 2025 um etwa 40 %, ohne dass eine praktische Alternative in großem Maßstab verfügbar wäre.

Warum die Validierung einer Zweitquelle keine Option mehr ist

Angesichts dieses Kontexts ist die traditionelle Einkaufsstrategie — ein Bauteil, ein Lieferant, eine Lieferzeit — zu einem riskanten Spiel geworden. Unternehmen, die in volatilen Versorgungsumgebungen am besten abschneiden, teilen mehrere Merkmale: Ihre Ingenieurteams entwickeln mit Flexibilität im Sinn, ihre Supply-Chain-Manager pflegen starke Distributor-Beziehungen, und ihre Fertigungspartner engagieren sich früh in der Produktentwicklung.

Die Validierung einer Zweitquelle — d.h. die Qualifizierung eines gleichwertigen Bauteils von einem alternativen Hersteller — bietet mehrere konkrete Vorteile:

Produktionskontinuität. Im Falle eines Engpasses beim Hauptlieferanten ermöglicht eine qualifizierte Alternativquelle die Aufrechterhaltung der Linie ohne Stillstände oder Notfallzuschläge.

Verhandlungsmacht. Eine glaubwürdige Alternative gibt Ihnen echte Verhandlungsmacht bei Preisen und Lieferzeiten gegenüber Ihrem gewohnten Lieferanten.

Kostensenkung. Asiatische Hersteller von diskreten, analogen oder Energiemanagement-Bauteilen bieten oft direkte Äquivalente (Drop-in-Replacements) zu großen Marken — TI, NXP, Analog Devices — zu deutlich niedrigeren Preisen, ohne Qualitätskompromisse.

Geopolitische Resilienz. Eine Zolländerung kann einen Schlüssellieferanten unrentabel machen oder ihn zur Produktionsreduzierung zwingen, was einen Kaskadeneffekt weit über direkte Lieferanten hinaus erzeugt. Die Diversifizierung Ihrer Quellen begrenzt dieses Risiko.

Unsere Rolle bei ARTRONIK COMPONENTS

Wir arbeiten direkt als Vertreter und Agenten für ein sorgfältig ausgewähltes Panel von Herstellern, die Äquivalente zu den großen Marken auf dem Markt anbieten. Diese Positionierung ermöglicht es uns, schnell zu handeln — ohne die Einschränkungen exklusiver Vereinbarungen — um Ihnen qualifizierte Alternativen zum richtigen Zeitpunkt anzubieten.

Der Markt erwartet keine weit verbreitete allgemeine Knappheit wie 2021. Aber die Prognosen deuten auf eine Reihe akuter, gezielter Engpässe in spezifischen Bauteilkategorien hin. Genau in diesen Situationen macht es den entscheidenden Unterschied, ob man eine Zweitquelle antizipiert und qualifiziert hat — zwischen einem Produktionsstopp und der Aufrechterhaltung des Betriebs.

Haben Sie eine Stückliste zu analysieren oder ein Bauteil, das schwer zu beschaffen ist? Kontaktieren Sie uns: Wir melden uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen.

Quellen: Deloitte Semiconductor Industry Outlook 2026 · Sourceability Lead Time Reports Q3/Q4 2025 & Q1 2026 · VSE Electronics Supply Chain Outlook 2026 · Suntsu Electronics · 7setronic · Baker McKenzie · Ivalua · Supply Chain Dive

1. Bilanz 2024: Ein schmerzhafter „Reset“

Um zu verstehen, wo die Branche heute steht, muss man auf das zurückblicken, was 2024 war: ein Jahr schmerzhafter Korrektur. Nach den übermäßigen Bestellungen, die in der Panik der Engpässe von 2022-2023 aufgegeben wurden, verbrachten die Hersteller den Großteil des Jahres damit, ihre überschüssigen Lagerbestände abzubauen. Nick Wood, Vertriebsleiter bei Insight SiP, fasste die Lage Anfang 2024 treffend zusammen: „2024 wird ein Reset-Jahr sein, mit weitgehend stabilen Umsätzen für viele Lieferanten, während sich die postpandemischen Effekte in der Lieferkette auflösen.“ (Lembarque.com, Februar 2024)

Die Zahlen bestätigen diese Diagnose. In Frankreich verzeichnete das Acsiel-Barometer für Q1 2024 einen Rückgang des Komponenten- und Verbrauchsmaterialindex um 4 % gegenüber dem Vorquartal — was einem Jahresrückgang von 13 % entspricht. Halbleiter, passive Bauteile und Steckverbinder zogen den Index nach unten. Die schlechte Konjunktur im Bausektor, die Verlangsamung bei Elektrofahrzeugen (deren erwartete Stückzahlen sich nur langsam materialisieren) und der starke chinesische Wettbewerb in bestimmten Segmenten verschlechterten das Bild zusätzlich. (Acsiel / VIPress.net, Juli 2024)

Bei den großen europäischen Akteuren waren die Signale ebenfalls negativ: STMicroelectronics erwartete einen Rückgang des mittleren Umsatzes um 5,2 % für 2024, und Infineon kalkulierte mit einer Schrumpfung von 11 % im ersten Quartal. (ChannelNews, Februar 2024)

Auf globaler Ebene ist das Gesamtbild jedoch weniger düster. In jedem einzelnen Monat des Jahres 2024 verzeichnete die Halbleiterindustrie zweistellige Umsatzwachstumsraten im Jahresvergleich. Im Januar 2024 erreichten die weltweiten Verkäufe 47,6 Milliarden Dollar — ein Anstieg von 15,2 % gegenüber Januar 2023 — laut der Semiconductor Industry Association (SIA). (Groupe GA / IC-Golden.com, Januar 2025)

2. Der Motor der Erholung: Künstliche Intelligenz

Wenn ein Segment die gesamte Industrie nach oben zieht, dann ist es zweifellos das der KI-Chips. Die Nachfrage der Hyperscaler (Microsoft, Google, Amazon, Meta) zur Ausstattung ihrer Rechenzentren hat sich kontinuierlich beschleunigt und NVIDIA zur begehrtesten Aktie der Welt gemacht. Foxconn-Chef Young Liu erklärte Anfang 2024, er erwarte, „dass der KI-Chip-Engpass 2024 anhält, da die Produktionskapazität für Server-Chips begrenzt ist“. (ChannelNews, Februar 2024)

Dieses Phänomen erzeugt eine Spaltung innerhalb des Marktes selbst: auf der einen Seite anhaltende Knappheit und stabile Preise bei High-End-GPUs und KI-Chips; auf der anderen Seite Überkapazitäten und Margendruck in reiferen Segmenten (passive Bauteile, Consumer-Mikrocontroller, traditionelle Automobilkomponenten).

Gartner prognostizierte einen Anstieg der weltweiten Halbleiterumsätze um 16,8 % auf 624 Milliarden Dollar im Jahr 2024 — ein Wachstum, das maßgeblich durch diesen KI-Boom angetrieben wird. (ChannelNews, Dezember 2023)

Für 2025 sind die Aussichten positiv, aber gemischt. Die WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) prognostiziert ein globales Marktwachstum von 12,5 % auf 687 Milliarden Dollar, angetrieben durch Speicher- und Logikchips. In Europa bleibt das erwartete Wachstum bescheidener — einstellig — während Amerika und Asien-Pazifik deutlich dynamischere Wachstumsraten aufweisen dürften. (Groupe GA / IC-Golden.com, Januar 2025; Kitron / Electroniques.biz, Juni 2024)

3. Neue geopolitische Dynamiken: Von der Knappheit zur Souveränität

Die harte Lektion von 2021-2022 war eindeutig: In der Welt der Elektronikkomponenten ist geografische Abhängigkeit ein systemisches Risiko. Die weitaus überwiegende Produktion fortschrittlicher Chips konzentriert sich auf Taiwan, bei TSMC, das den Großteil der Spitzenhalbleiter für Apple, NVIDIA und AMD fertigt. Die Spannungen zwischen Peking und Taipeh bleiben hoch, und diese Konzentration beunruhigt Regierungen und Industrieakteure gleichermaßen.

Die Antwort war politisch und massiv:

• Vereinigte Staaten: Der CHIPS and Science Act von 2022 mobilisierte 52 Milliarden Dollar an Subventionen, um die Fertigung zurück auf amerikanischen Boden zu verlagern. Ab April 2024 wurden die ersten konkreten Tranchen angekündigt: 6,6 Milliarden für TSMC (Arizona) und 1,375 Milliarden für GlobalFoundries (New York). Allerdings kostet die Produktion in den USA 3- bis 4-mal mehr als in Taiwan, und der Mangel an qualifizierten Fachkräften bleibt ein großes Hindernis. (Le Monde Informatique, Dezember 2023; Investing.com, April 2024)
• Europa: Der European Chips Act mit 44 Milliarden Euro zielt darauf ab, Europas Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030 auf 20 % zu steigern. Ein ehrgeiziges Ziel angesichts der Tatsache, dass der Kontinent von einem sehr niedrigen Ausgangspunkt startet. Bereits im September 2024 forderten einige Branchenakteure einen „Chips Act 2.0″ und stellten fest, dass die erste Version hauptsächlich dazu beigetragen hatte, „die Probleme aufzuzeigen“, ohne sie bereits zu lösen. (Generation-NT.com, September 2024)
• China: Peking investiert massiv in lokale Fabriken, um technologische Selbstversorgung zu erreichen. In den vergangenen drei Jahren ist Chinas Anteil an der weltweiten Chipfertigung um fast 50 % gestiegen und liegt nun bei etwa 18 % des globalen Angebots. (Le Monde Informatique, Dezember 2023) Gleichzeitig haben die amerikanischen Exportbeschränkungen für die fortschrittlichsten KI-Chips nach China eine paradoxe Dynamik erzeugt: Chinesische Technologiegiganten (Alibaba, ByteDance, Tencent) kaufen weiterhin eifrig NVIDIA-Chips, die an die Exportvorschriften angepasst wurden (wie den H20), da es kurzfristig an wettbewerbsfähigen lokalen Alternativen mangelt.

4. Wachstumssegmente und Segmente unter Druck

Der Markt für Elektronikkomponenten ist nicht monolithisch. Im Jahr 2025 treiben einige Segmente das Wachstum klar voran, während andere Mühe haben, aus der Talsohle des Zyklus herauszukommen.

Dynamische Segmente:

• KI-Chips und Rechenzentren: angetrieben durch massive Investitionen der Hyperscaler.
• Automobilelektronik (ADAS, Elektrofahrzeuge): Elektrofahrzeuge integrieren immer mehr Halbleiter (durchschnittlich über 1.000 Leistungsmodule pro Fahrzeug). Die Nachfrage nach SiC-Komponenten (Siliziumkarbid) für Energiemanagementsysteme steigt explosionsartig. (Mordor Intelligence / Marketgrowthreports.com)
• 5G und Konnektivität: Der Ausbau der 5G-Infrastruktur hält die Nachfrage nach Hochfrequenz-HF-Komponenten aufrecht.
• IoT und Smart Home: Mehr als 20 Milliarden IoT-Endpunkte werden weltweit erwartet, von denen jeder mehrere Komponenten benötigt. (Global Growth Insights)

Segmente unter Druck:

• Passive Bauteile und Steckverbinder: Überproduktion, chinesischer Wettbewerb und Margendruck.
• Industrie- und Gebäudeelektronik: Die schwache Konjunktur im Wohnungsbau belastet die Hausautomation.
• PCBs (Leiterplatten): Nach einem Produktionsrückgang von 15 % im Jahr 2023 verläuft die Erholung schrittweise. In China sind die Kapazitäten reichlich vorhanden, während Europa und die USA auf den Ausbau der Rüstungsindustrie fokussiert sind. (Kitron / Electroniques.biz, Juni 2024)

5. Fortbestehende strukturelle Herausforderungen

Trotz der Erholung lasten mehrere strukturelle Schwachstellen weiterhin auf der Industrie:

Zyklische Volatilität. Die Halbleiterindustrie bleibt tiefgreifend zyklisch. Kitron, ein spezialisierter Auftragsfertiger, bringt es auf den Punkt: „Die Verfügbarkeit von Komponenten hat sich stark verbessert, aber der Markt bleibt sehr schwierig und nahezu alle anderen preisbeeinflussenden Faktoren entwickeln sich in die falsche Richtung.“ (Electroniques.biz, Juni 2024) Das Risiko einer neuen Mini-Versorgungskrise bei einem plötzlichen Nachfrageaufschwung bleibt real.

Mangelnde Planungssicherheit. Die anhaltende Lagerkorrektur hat zu einem Mangel an Planungssicherheit bei langfristigen Aufträgen geführt, was die Prognosen für Komponentenhersteller erheblich erschwert. Lieferzeiten können sich „sehr schnell verlängern, wenn das globale Nachfragewachstum die verfügbaren Bestände aufzehrt“. (Kitron)

Druck durch Rohstoffpreise. Französische Hersteller sind mit steigenden Preisen für Kupfer, Zinn und Gold konfrontiert, während sie manchmal gezwungen sind, ihre Verkaufspreise zu senken, um die Werke in Betrieb zu halten — ein besonders schmerzhafter Schereneffekt im Bereich der passiven Bauteile. (Acsiel / VIPress.net, Juli 2024)

Fachkräftemangel. Schwierigkeiten bei der Personalgewinnung betreffen alle Profile — Techniker, Bediener, Ingenieure — und stellen eine der wichtigsten Engpässe beim Hochfahren der Produktion dar, auch bei den ambitioniertesten Rückverlagerungsprojekten. TSMC in Arizona machte diese Erfahrung aus erster Hand und verschob die Eröffnung seines zweiten Werks von 2024 auf 2025. (Le Monde Informatique, Dezember 2023)

6. Ausblick: Ein Markt im tiefgreifenden Strukturwandel

Bis 2032 könnte der globale Markt für Elektronikkomponenten 847 Milliarden Dollar erreichen (gegenüber rund 394 Milliarden im Jahr 2024), laut Fortune Business Insights — eine nahezu Verdopplung in weniger als einem Jahrzehnt. Asien-Pazifik dürfte seine Dominanz mit einem Marktanteil von rund 37 % aufrechterhalten.

Aber jenseits der Zahlen vollzieht sich ein struktureller Wandel. Globale Lieferketten, die einst allein auf Kostenoptimierung ausgerichtet waren, reorganisieren sich nach Kriterien der Resilienz und Souveränität. Regierungen sind zu direkten Akteuren der Industrie geworden. Geopolitik ist in die Vorstandsetagen der Chiphersteller eingezogen. Und die künstliche Intelligenz hat durch ihre nahezu unstillbare Nachfrage nach Rechenleistung die Karten unter allen Marktteilnehmern neu gemischt.

Für europäische und französische Akteure ist die Herausforderung zweifach: an dieser Erholung teilzuhaben und gleichzeitig eine Industriebasis aufzubauen, die weniger von asiatischen Lieferungen abhängig ist. Das ist die Aufgabe, die dem European Chips Act zugrunde liegt, aber auch die von Unternehmen wie STMicroelectronics und Soitec, die fortschrittliche Technologien für die Automobil- und Raumfahrtmärkte entwickeln. (Major Prépa, November 2024)

Zusammenfassung

Quellen

• Semiconductor Industry Association (SIA) — monatliche weltweite Verkaufsdaten: semiconductors.org
• WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) — Prognosen 2025: wsts.org
• Gartner — Halbleitermarktprognose 2024 (ChannelNews, Dezember 2023): channelnews.fr
• Acsiel — Elektronik-Barometer Q1 2024 (VIPress.net, Juli 2024): vipress.net
• Kitron — Marktbeobachtung Elektronikkomponenten (Electroniques.biz, Juni 2024): electroniques.biz
• Nick Wood / Insight SiP — Branchenausblick 2024 (Lembarque.com, Februar 2024): lembarque.com
• Groupe GA / IC-Golden.com — Ausblick Elektronikkomponentenindustrie 2025 (Januar 2025): ic-golden.com
• Fortune Business Insights — Größe des weltweiten Elektronikkomponentenmarkts: fortunebusinessinsights.com
• Le Monde Informatique — CHIPS Act: Bestandsaufnahme (Dezember 2023): lemondeinformatique.fr
• Generation-NT.com — Chips Act 2.0 und europäische Strategie (September 2024): generation-nt.com
• ChannelNews — Halbleiter-Erholung, KI-Chip-Engpass (Februar 2024): channelnews.fr
• Major Prépa — Halbleiter 2025, geopolitische Herausforderungen (November 2024): major-prepa.com
• Mordor Intelligence — Markt für Leistungselektronik: mordorintelligence.com

1. TSMC und der CHIPS Act: Eine dritte Fabrik in Arizona (8. April 2024)

Am 8. April 2024 unterzeichneten das U.S. Department of Commerce und TSMC Arizona eine vorläufige Vereinbarung über bis zu 6,6 Milliarden US-Dollar an Direktförderung im Rahmen des CHIPS and Science Act. Die Ankündigung wurde von einer bedeutenden Neuigkeit begleitet: TSMC bestätigte den Bau einer dritten Fabrik in Phoenix und brachte damit die Gesamtinvestition am Standort auf über 65 Milliarden US-Dollar — die größte ausländische Direktinvestition in ein Greenfield-Projekt in der Geschichte der Vereinigten Staaten.

Die erste Fabrik wird Chips in 4-nm-Technologie fertigen, die zweite in 2 nm — der fortschrittlichsten Prozesstechnologie, die jemals in den USA produziert wird — und die dritte wird 2-nm-Prozesse oder noch fortschrittlichere Verfahren einsetzen, mit geplantem Produktionsbeginn vor Ende des Jahrzehnts. Zusätzlich zur Direktfinanzierung sieht die Vereinbarung Bundesdarlehen von bis zu 5 Milliarden US-Dollar vor.

Für Fachleute in der Komponentenbeschaffung ist dieses Ereignis aus zwei Gründen strategisch bedeutsam: Es verringert langfristig die Abhängigkeit der Weltindustrie von einem einzigen geografischen Cluster in Asien, und es bestätigt, dass die Rückverlagerung der Produktion fortschrittlicher Halbleiter kein frommer Wunsch mehr ist — sie befindet sich buchstäblich im Bau.

Quelle: TSMC / U.S. Department of Commerce, offizielle Pressemitteilung, 8. April 2024 — pr.tsmc.com · commerce.gov

2. Nvidia bricht alle Rekorde: 26 Milliarden US-Dollar Umsatz im Q1 (22. Mai 2024)

Am 22. Mai 2024 veröffentlichte Nvidia seine Ergebnisse für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2025 (abgeschlossen Ende April 2024). Die Zahlen ließen die Branche sprachlos zurück: 26 Milliarden US-Dollar Umsatz, ein Anstieg von 262 % im Jahresvergleich und 18 % gegenüber dem Vorquartal.

Das Segment Data Center, der Motor dieses Wachstums, erreichte allein 22,6 Milliarden US-Dollar — ein Plus von 427 % im Jahresvergleich. Die Nachfrage nach der Hopper-GPU-Plattform, die für das Training und die Inferenz großer Sprachmodelle eingesetzt wird, wuchs weiterhin explosionsartig. Große Cloud-Anbieter machten in diesem Quartal rund 45 % des Data-Center-Umsatzes von Nvidia aus. Nvidia kündigte außerdem einen Aktiensplit im Verhältnis zehn zu eins an, der am 7. Juni 2024 in Kraft trat.

Jensen Huang, CEO von Nvidia, erklärte gegenüber Investoren: „Die nächste industrielle Revolution hat begonnen.“

Für die gesamte Elektronikindustrie bestätigten diese Ergebnisse eine nicht mehr zu ignorierende Realität: Die Nachfrage nach KI-Chips und High-Bandwidth Memory (HBM) schuf einen Zwei-Geschwindigkeiten-Markt — auf der einen Seite Standardkomponenten auf dem Weg zur Normalisierung, auf der anderen Seite Spitzenhalbleiter unter chronischem Versorgungsdruck.

Quelle: NVIDIA Corporation, Quartalsergebnisse Q1 FY2025, 22. Mai 2024 — investor.nvidia.com

3. Der US-chinesische Chip-Krieg eskaliert: Neue Exportbeschränkungen

Im gesamten zweiten Quartal 2024 nahm der geopolitische Druck auf die Halbleiter-Lieferketten weiter zu. Die US-amerikanischen Exportkontrollen für fortschrittliche Chips nach China — zunächst im Oktober 2022 eingeführt und im Oktober 2023 ausgeweitet — entwickelten sich weiter: Neue chinesische Unternehmen wurden auf die Einschränkungsliste gesetzt, und die Lizenzanforderungen für Halbleiterfertigungsanlagen wurden verschärft.

Diese Maßnahmen zielten darauf ab, Chinas Zugang zu den fortschrittlichsten KI-GPUs und den für die Produktion der neuesten Chip-Generationen erforderlichen Lithografieanlagen zu begrenzen. Gleichzeitig beschleunigte China seine Investitionen in technologische Eigenständigkeit, wobei Unternehmen wie Huawei und SMIC trotz der Beschränkungen bei immer fortschrittlicheren Fertigungsknoten Fortschritte machten.

Für Einkaufsteams und Supply-Chain-Manager hat diese Dynamik unmittelbare Auswirkungen: Die schrittweise Fragmentierung des globalen Halbleitermarktes in zwei unterschiedliche Ökosysteme — eines auf die USA ausgerichtet, das andere auf China — beginnt sich in Beschaffungsentscheidungen, zugelassenen Lieferantenlisten und Qualifizierungsstrategien zu materialisieren.

Quelle: U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) — regulatorische Entwicklungen 2023–2024; CSIS, The Limits of Chip Export Controls, 2024 — csis.org

Was dies für Ihre Komponentenbeschaffung bedeutet

Diese drei Ereignisse führen zu demselben Fazit: Der Markt für elektronische Bauelemente normalisiert sich an der Oberfläche, strukturiert sich aber in der Tiefe um. Die Lieferzeiten verbessern sich bei Standardreferenzen — doch fortschrittliche Halbleiter, HBM-Speicher und KI-Chips bleiben unter strukturellem Druck, wobei die Geopolitik den Zugang zu Versorgungsquellen von einem Tag auf den anderen schließen kann.

Bei ARTRONIK COMPONENTS verfolgen wir diese Entwicklungen in Echtzeit, um Zuteilungszyklen zu antizipieren, bevor sie unsere Kunden beeinträchtigen. Genau deshalb bauen wir unser Netzwerk zertifizierter Herstellerpartner kontinuierlich aus — um qualifizierte Alternativen bereitzustellen, wenn sich die Märkte anspannen.

Wie es dazu kam

Denken wir zurück an das Jahr 2021. Automobilwerke standen still, weil ein zwei Dollar teurer Chip fehlte. Unterhaltungselektronikhersteller ließen Komponenten zu horrenden Kosten per Luftfracht transportieren. Distributoren nannten Lieferzeiten in Monaten, nicht mehr in Wochen. Einkäufer verdoppelten und verdreifachten ihre Bestellungen aus purer Angst — was den Mangel nur noch verschlimmerte.

Die Ursachen sind gut dokumentiert: ein Nachfrageboom bei Unterhaltungselektronik während der Lockdowns, ein gleichzeitiger Einbruch und Wiederanstieg der Automobilproduktion, ein weltweiter Mangel an Waferfertigungskapazitäten sowie eine Kaskade von Logistikunterbrechungen — von Staus in den Häfen bis zur Blockade des Suezkanals im Jahr 2021. Die Branche wurde auf dem falschen Fuß erwischt, und es bedurfte jahrelanger Kapitalinvestitionen, Kapazitätserweiterungen und schmerzhafter Lagerbestandskorrekturen, um wieder ins Gleichgewicht zu finden.

„Nach zwei Jahren schwerer Engpässe haben sich die Lieferzeiten in den meisten Komponentenkategorien auf ein Niveau zurückgekehrt, das weitgehend den Normen vor der Pandemie entspricht, mit globalen Durchschnittswerten nun unter 14 Wochen.“

— Branchenkonsens, Distributordaten, Q4 2023 / Q1 2024

Was die Zahlen sagen

Lieferkettentrackingdaten, die bis Anfang 2024 verfügbar sind, bestätigen, dass die globalen durchschnittlichen Lieferzeiten auf rund 14 Wochen zurückgegangen sind — gegenüber einem Höchststand von über 26 Wochen auf dem Höhepunkt der Krise im Jahr 2022, was einer Reduktion von fast 50 % entspricht.

Die Erholung verlief jedoch nicht gleichmäßig über alle Produktfamilien:

Passive Bauelemente (MLCCs, Widerstände, Induktivitäten) — zu den am stärksten betroffenen Kategorien gehörend, verzeichneten sie die spektakulärsten Verbesserungen. Das Angebot hat sich substanziell erholt, obwohl die Nachfrage wieder anzuziehen beginnt — eine Entwicklung, die genau beobachtet werden sollte.

Logik-ICs und Mikrocontroller — auch hier ist die Normalisierung erheblich; viele Standardreferenzen sind nun bei großen Distributoren ab Lager verfügbar, was das Allokationsumfeld von 2021–2022 beendet.

Leistungshalbleiter (MOSFETs, IGBTs, Dioden) — die Lieferzeiten bleiben etwas angespannter als in anderen Kategorien, gestützt durch strukturelle Nachfrage aus den Bereichen Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien.

KI- und Hochleistungsrechner-Chips — sie bilden eine eigene Kategorie: Die Nachfrage von Hyperscalern und KI-Accelerator-Herstellern übersteigt weiterhin das Angebot bei Spitzenprodukten, und dieses Segment zeigt keinerlei Anzeichen einer Normalisierung.

Das Problem der Lagerbestandskorrektur

Hier wird das Bild differenzierter. Die Normalisierung der Lieferzeiten ging einher mit einem erheblichen Lageraufbau in der gesamten Lieferkette. Während der Mangeljahre gaben Einkäufer — verständlicherweise — weit über ihren tatsächlichen Bedarf hinaus Bestellungen auf, um sich gegen Verzögerungen und Zuteilungen abzusichern. Nun, da das Angebot die Nachfrage eingeholt hat, haben sich diese überschüssigen Bestellungen in überfüllte Lager verwandelt.

Distributoren sitzen auf erhöhten Lagerbeständen. Viele OEM-Hersteller und Auftragsfertiger arbeiteten noch Komponentenbestände ab, deren Abbau mehrere weitere Quartale in Anspruch nehmen sollte. Diese Überangebotssituation übt Abwärtsdruck auf die Preise aus — kurzfristig eine gute Nachricht für Einkäufer, aber eine Quelle des Margendrucks für Hersteller und Distributoren.

Das Angebots-Nachfrage-Ungleichgewicht ist besonders bei passiven Bauelementen sichtbar, wo das Angebotswachstum die Nachfrageerholung seit Mitte 2022 übertroffen hat. Das Risiko eines neuen Anspannungszyklus — nicht unmittelbar, aber potenziell innerhalb der nächsten 12 bis 18 Monate — kann nicht ausgeschlossen werden, wenn die Nachfrage von den aktuellen Niveaus aus weiter beschleunigt.

Was dies für Einkaufsteams bedeutet

Die Versuchung in einem normalisierten Markt ist es, sich zu entspannen. Lieferzeiten sind handhabbar, Preise sind unter Kontrolle, Lagerbestände sind verfügbar. Doch die asymmetrische Natur des Lieferkettenrisikos spricht klar gegen Selbstgefälligkeit. Der Weg von komfortabler Verfügbarkeit zu akutem Mangel lässt sich in Wochen messen; die Erholung dauert Jahre.

Mehrere Faktoren könnten 2024 einen neuen Anspannungszyklus auslösen:

Das geopolitische Risiko bleibt erhöht. Die Spannungen zwischen den USA und China über Halbleitertechnologieexporte, die Verwundbarkeit taiwanesischer Gießereien und Unterbrechungen in globalen Schifffahrtskorridoren — darunter das Rote Meer, wo Huthi-Angriffe Anfang 2024 bereits den Containerverkehr umleiten — stellen reale Bedrohungen für die Versorgungskontinuität dar.

Die strukturelle Nachfragebeschleunigung in den Bereichen KI, Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energien ist nicht zyklisch. Diese Sektoren werden zunehmend um Leistungshalbleiter, Hochgeschwindigkeitsspeicher und fortschrittliche Packaging-Kapazitäten konkurrieren.

Reshoring-Investitionen — TSMC in Arizona, Intel in Ohio und Deutschland, Samsung in Texas — sind ernsthaft im Gange, werden aber frühestens 2026 nennenswerte Kapazitätsentlastung bringen. Die Branche bleibt in der Zwischenzeit stark von einer konzentrierten Gruppe asiatischer Gießereien abhängig.

Das strategische Fazit

Die Normalisierung der Lieferzeiten Anfang 2024 ist eindeutig eine gute Nachricht. Für Einkaufsteams stellt sie Flexibilität wieder her und reduziert Notfalllagerkosten. Für Entwickler öffnet sie den Zugang zu Komponenten, die jahrelang praktisch nicht verfügbar waren.

Doch die strukturellen Schwachstellen, die die Krise von 2020–2023 aufgedeckt hat, sind nicht verschwunden. Die Unternehmen, die die nächste Unterbrechung am besten bewältigen werden, sind jene, die dieses Fenster relativer Ruhe nutzen, um ihre Lieferantenbasis zu diversifizieren, in Obsoleszenzüberwachung zu investieren und Beziehungen zu zuverlässigen, zertifizierten Komponentenpartnern aufzubauen — anstatt sich ausschließlich auf den Spotmarkt zu verlassen.

Bei ARTRONIK COMPONENTS ist genau das der Grund, warum wir unser Netzwerk geprüfter Herstellerpartner kontinuierlich ausbauen — damit unsere Kunden beim nächsten Zyklusschwenk geschützt sind.

Quellen

• Susanne Retzlaff, IHS Markit / S&P Global — Berichte zur Lieferzeitverfolgung elektronischer Bauelemente, 2022–2023
• Supplyframe — Component Intelligence Reports, Q3–Q4 2023
• ECIA (Electronic Components Industry Association) — North America Electronic Components Sales Report, Q4 2023
• Bloomberg / Reuters — Berichterstattung über Schifffahrtsunterbrechungen im Roten Meer, Januar–Februar 2024
• TSMC, Intel, Samsung — Offizielle Ankündigungen zu Fab-Investitionen in den USA und Europa, 2022–2023
• Earnings Calls der Distributoren (Avnet, Arrow, TTI) — Kommentare zu Lagerbeständen und Nachfrage, Q3–Q4 2023