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La douleur numéro un des acheteurs industriels en 2026 n’est pas une pénurie franche comme en 2021-2022 – c’est la volatilité imprévisible, simultanément sur les prix, les délais et la géopolitique, qui rend toute planification extrêmement difficile.
Les délais ont grimpé régulièrement pendant 12 mois pour culminer avec une hausse spectaculaire en mars 2026, soit une augmentation de 67% en un seul mois entre février et mars, avec des délais atteignant 40 semaines sur certains composants. Or le marché n’avait jamais vraiment normalisé après le cycle de pénuries post-Covid.
Ce qui rend la situation particulièrement toxique :
Lorsque des droits de douane sont annoncés, menacés ou simplement rumeurs, les acheteurs rationnels anticipent leurs commandes. Cette compression de la demande réduit le stock disponible et fait monter les primes spot presque instantanément. Des composants stables au prix catalogue pendant une grande partie de 2025 ont vu des primes de marché spot multipliées par 2 à 5, voire davantage dans certaines catégories.
La souffrance cachée la plus significative n’est d’ailleurs pas le prix lui-même. C’est la discordance d’identité des pièces et des données : les équipes perdent des heures à confirmer que la référence inscrite dans la BOM est bien la même que celle qu’un fournisseur est en train de coter.
Seulement 18% des entreprises ont atteint une visibilité de bout en bout sur leur chaîne d’approvisionnement. Pour la majorité, la réalité ressemble à des fils de mails fragmentés, des messages manqués à cause des décalages horaires, et la crainte permanente que quelque chose d’important soit passé à travers les mailles.
Les composants les plus difficiles à sourcer (hors mémoires)
SiC MOSFETs et IGBT : criticité maximale
Les MOSFETs SiC, technologie clé pour les véhicules électriques et les chargeurs embarqués, sont en situation critique chez ON Semiconductor. La demande des constructeurs automobiles dépasse la capacité disponible. Les équipes de procurement EV doivent traiter l’allocation SiC comme une priorité stratégique au moins jusqu’au premier semestre 2026. Les délais pour les MCU 32-bit qualifiés AEC-Q100 ont atteint 52 semaines et plus dans plusieurs familles. Ces pièces devraient rester difficiles jusqu’en 2028.
MCU industriels et automobiles sur nœuds matures
La guerre des prix sur les MCU s’est terminée en 2025. STMicro, TI, NXP et Infineon ont annoncé des hausses de prix effectives en avril 2026, TI atteignant jusqu’à 85% de hausse sur certaines références. Les fonderies sur nœuds matures (40 nm à 180 nm) critiques pour les MCU industriels sont vendues pour toute l’année 2026. Les délais sur les MCU STMicro atteignaient déjà 55 semaines et la situation est susceptible de s’aggraver.
Composants analogiques et de gestion de l’énergie (PMIC, op-amps, ADC/DAC)
La pression la plus aiguë se concentre sur les composants fabriqués sur des nœuds anciens, de 90 nm à 350 nm. Ces nœuds produisent les circuits analogiques, les ICs de gestion de l’énergie, les discrets et les puces d’interface qui se retrouvent sur quasiment toutes les BOM industrielles. Les op-amps de précision, ADC, DAC et références de tension utilisés dans les capteurs industriels et équipements médicaux connaissent un retour aux allocations. Analog Devices a appliqué des hausses de 15% sur l’ensemble de son catalogue, et 30% sur environ 1 000 références militaires.
GaN : émergent mais déjà contraint
Les contrôles à l’exportation chinois sur le gallium et le germanium, mis en place mi-2025, ont déclenché des alertes car la Chine domine ces chaînes d’approvisionnement. Cela ajoute un risque d’approvisionnement sur les composants semiconducteurs composés comme les dispositifs GaAs et GaN.
Connecteurs haute vitesse et MLCCs spécialisés
Les connecteurs haute vitesse et les condensateurs multicouches céramiques (MLCC) connaissent un resserrement mesurable à mesure que la construction de data centers hyperscale s’accélère. Les équipes sourcing sur des applications data center, computing industriel ou AI-edge doivent constituer proactivement des stocks tampons sur ces catégories. Murata a annoncé des hausses de 15 à 35% sur les passifs pour serveurs IA. KEMET (Yageo) a augmenté les condensateurs tantale polymère de 15 à 30% au T1 2026.
Composants logiques anciens et composants en fin de vie
De nombreuses familles 74xx, CD4000 et anciennes interfaces sont en fin de vie ou sévèrement en rupture. Les condensateurs tantale, les MLCCs haute tension et les condensateurs aluminium polymère critiques pour la défense et l’aérospatiale continuent de faire face à des pénuries.
Cas particulier : Nexperia
L’approvisionnement en wafers de Nexperia a été interrompu depuis octobre 2025 suite à des mesures de contrôle à l’exportation, ce qui signifie qu’il n’y a plus de matière première pour les nouvelles productions. L’entreprise n’a fourni aucun calendrier confirmé pour la reprise. Pour les équipes ayant des discrets, ICs logiques ou transistors Nexperia dans leur BOM, la réponse pratique est de chercher des alternatives qualifiées sans délai.
En résumé
| Famille | Niveau de tension | Délai typique |
|---|---|---|
| SiC MOSFETs | Critique | 40 à 60 semaines |
| MCU auto/industriels (AEC-Q100) | Critique | 40 à 55 semaines |
| Analog ICs / PMIC | Élevé | 30 à 40 semaines |
| GaN | En hausse | 20 à 35 semaines |
| Connecteurs haute vitesse | En hausse | 20 à 30 semaines |
| MLCC spécialisés | Modéré | 16 à 24 semaines |
| Logique standard (74xx ancien) | Pénurie ponctuelle | Variable |
La stratégie qui différencie ceux qui s’en sortent est d’anticiper à 12 à 18 mois, d’auditer la BOM en permanence, de qualifier des second sources avant d’en avoir besoin, et d’abandonner le just-in-time pour les références critiques.
